若要制作Micro LED显示器，需先将Micro LED芯片从蓝宝石基板移除，转移至另一个暂存基板上，再视功能与目的需求移到不同背板。由于芯片极小且数量庞大，使得转移过程倍加困难，若使用传统的取放技术转移上百万颗LED，势必极为耗时又提高生产成本。

 

为加速转移过程，目前已有多家厂商研发各种转移技术，例如Pick & Place转移、流体组装、雷射转印等；此外，将Micro LED芯片放置到目标基板上并准确排列，也是一项困难挑战，山东LED显示屏厂家为了满足不同转移方法的需求，芯片厂商必须与转移技术厂密切合作，才能提升总体良率与效率。

 

针对现有各转移方案的优势与劣势，Pick & Place转移技术可应用在10微米以上的芯片产品，但转移效率、精准度与稳定度相对较低；而eLux等厂商采用的流体组装技术虽然转移速度较快，但因过程中可能导致芯片损毁，因此无法保证良率；至于Sony及新创公司Uniqarta、QMAT等厂商使用的雷射转印技术，有机会可转移尺寸小于10微米的芯片并提升精准度，但设备成本相对也较高。

 

为了维系目前在Micro LED技术的领先优势，许多品牌厂商与巨量转移技术开发商结盟，例如苹果收购LuxVue、Osram与X-Celeprint合作等。Rohinni则与设备厂商K&S合作开发巨量转移解决方案，并与京东方成立合资公司，借力京东方在放置(Placement)技术的优势。

 

此外，近期美国专利商标局也公布，苹果获得Micro LED芯片转移和结构技术专利，让附带有金属薄膜层的Micro LED结构能更容易实现大批量转移和组装到目标接收基板上，这是山东LED显示屏最具挑战的生产过程之一，也证明苹果在Micro LED技术上仍默默的开发与布局。