自2014年苹果收购Micro LED新创公司LuxVue以来，被喻为次世代显示技术的Micro LED从萌芽期正式进入成长期，吸引全球厂商持续投入资源研发，但由于许多技术障碍与设备限制难以克服，导致生产成本始终无法降低，Micro LED在商业化的路上仍是走走停停。

 

Micro LED制程全解析

 

Micro LED技术不只亮度与对比效果超越OLED，又具备反应迅速、低功耗与高可靠度特性，若成功导入行动装置与汽车应用，前景可说一片看好。Micro LED制造流程繁琐，使用的原材料、制程耗材、生产设备、检测仪器及辅助治具等需求规格严谨，且精密度相对严格。

 

晶圆制造

 

Micro LED与LED虽同样以磊晶硅晶圆为基础，Micro LED磊晶需求远比传统LED严苛，由于Micro LED芯片大小不超过100微米，仅为传统LED芯片1%，因此磊晶的波长一致性至关重要，晶圆若有不平整，可能导致芯片缺陷，增加后续制程开销

 

不过现有的晶圆生产设备多为生产传统LED晶圆而制，几乎无法满足Micro LED晶圆制作要求；再者，磊晶晶圆上的芯片制程也相当关键，可能影响后续的晶圆结合与转移等制程。

 

为突破生产限制，近期已有多家磊晶制程技术MOCVD设备厂商与芯片厂合力发展Micro LED芯片，以提升芯片效率与质量，同时加速生产放量，例如AIXTRON在2019年1月宣布与台湾錼创科技(PlayNitride)签订Micro LED的生产合作协议；Veeco则与德国Micro LED技术厂商ALLOS合作。

 

检测与其他

 

检测也是制程中的重要环节，在生产过程中必须持续检测Micro LED芯片功能是否正常，以确保芯片效率并提高整体良率，若检测到芯片瑕疵，则必须采用相对应的维修技术，但芯片微小化同样加深检测困难度，因此各设备厂商正致力研发更有效及精准的解决方案。

 

除了上述提到的挑战，背板材质、全彩解决方案与驱动IC设计也是Micro LED显示器的生产瓶颈，为克服技术障碍，业界厂商积极进行供应链的垂直整合，并缔结策略联盟，让许多技术于2019年相继突破出现，带领Micro LED显示器迈向实际应用。在Micro LED正式迈向商业化前，仍有待更创新技术发展来解决生产制程中的难题，以求降低生产成本跟加速量产速度。